Modales Netzwerkmodell für die Feldeinkopplung in Verbindungsstrukturen innerhalb von Metallgehäusen mit kleinen Öffnungen
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 345

Effiziente Breitbandanalyse der Abstrahlung elektrischer Verbindungsstrukturen auf modaler Basis
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 337

Sensitivitätsanalyse inhomogener Mehrfachleitungsstrukturen unter Nutzung eines modalen Ersatzschaltbildes
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 353

Accelerated modal network synthesis for arbitrary interconnection structures through a model-order reduction by a static-mode extraction
In: Symposium: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe, Gothenburg, Sweden, 05-08 September 2022, 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 383-388

Radiated-emission analysis of electrical interconnection structures based on a modal network model
In: Symposium: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity, EMCSI, Spokane, WA, USA, 01-05 August 2022, 2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI) - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 338-343

Elektrische und magnetische Felder - vom Coulomb-Gesetz bis zu Maxwell's Feldgleichungen
In: Boston: De Gruyter Oldenbourg, 2022, XII, 280 Seiten, Illustrationen, Diagramme, 24 cm x 17 cm - (De Gruyter Studium)

Broadband circuit model for EMI analysis of complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 63 (2021), 2, S. 474-483

Experimental validation of a modal equivalent circuit for complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape
In: 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2021, S. 39

Network model of a transmission line with a cable ferrite for simulation in LTspice
In: 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium - Piscataway, NJ: IEEE . - 2021, S. 1099-1104

Wirkung neuartiger Kabelferrite niedriger Permeabilität im Frequenzbereich bis 8 GHz
In: Creating a compatible future: International Exhibition and Conference on Electromagnetic Compatibility (EMV 2020) : Cologne, Germany, 17-19 March 2020 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Leibniz Universität Hannover) ; mesago - Messe Frankfurt Group/ Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit - Red Hook, NY: Curran Associates, Inc.; Garbe, Heyno *1955-* . - 2021, S. 483-490

Breitband-Netzwerkdarstellung für die Kopplung von Leitungsstrukturen in geschlossenen Hohlräumen
In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 249-256

Makromodellierung linearer, passiver elektromagnetischer Systeme basierend auf modalen Netzwerken
In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 187-194

Validity of geometrical simplifications in the application of a modal equivalent circuit for interconnection networks in metallic enclosures
In: EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020: virtual conference, September 23 - 25, 2020 - IEEE, 2020 . - 2020

Modal network representation for broadband SI/PI-analysis of interconnection structures in multilayer PCBs
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, virtual conference, 23 - 25 September 2020, EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2020

Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Verbindungsstrukturen mittels eines quasistatischen Feldintegralansatzes
In: Magdeburg, 2020, IX, 153 Seiten, Illustrationen, Diagramme, 21 cm

Rigorous modal circuit synthesis including modal coupling for linear, time-invariant, and passive electromagnetic systems
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility - New York, NY: IEEE, S. 1-12, 2019

Fast-converging, stable network model for interconnection structures facilitating arbitrary MoM formulations
In: Proceedings of the 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA \'19 21st edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2019 . - 2019, S. 0210-0215

Broadband circuit model for coupling between transmission lines and current probes in metallic enclosures of arbitrary shape
In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0294-0299

Modal network synthesis for arbitrary interconnection structures including radiation
In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0216-0221

Efficient multiport equivalent circuit for skin and proximity effect in parallel conductors with arbitrary cross sections
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 60 (2018), 6, S. 2053-2056

Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 60.2018, 2, S. 368-375

On the radiated susceptibility of a two-wire transmission line under near- and far-field conditions
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 60.2018, 5, S. 1348-1356

Untersuchung des Effektes von Ferritkernen auf Kabelstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 512-519 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Convergence-accelerated foster-type network model for skin and proximity effect in arbitrarily shaped parallel conductors
In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI)/ IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 565-570

MoM-basierte Ersatzschaltbilddarstellung für strahlende, verlustbehaftete Drahtverbindungsstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 311-318 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Volume-filament-PEEC-based modal network representation for skin and proximity effect in conductors with variable geometry
In: EMC Europe 2018: Amsterdam, The Netherland, 27-30 August 2018 - Piscataway, NJ: IEEE, S. 533-538

Experimental validation of a broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI)/ IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 571-576

Netzwerkmodell zur breitbandigen Untersuchung von elektromagnetischen Interferenzen in geschlossenen Metallgehäusen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 191-198 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Effizientes Netzwerkmodell zur breitbandigen Modellierung gleichförmiger Mehrfachleitungen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 55-62 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Improved transmission-line model for a cable with an attached suppression ferrite
In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 828-832

Breitbandiges Netzwerkmodell für inhomogene Leitungen unter Berücksichtigung der Abstrahlung
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 63-70 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Improved per-unit-length parameter definition for non-uniform and lossy multiconductor transmission lines
In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, insges. 6 S.

MoM-based foster-type circuit model for lossy wire-interconnection structures
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - Piscataway, NJ: IEEE, 2017 . - 2017, insges. 6 S.

Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in cavities
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.

Broadband circuit model for wire-interconnection structures based on a MoM-eigenvalue approach
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 59.2017, 6, S. 1916-1924

Broadband equivalent-circuit model for uniform multiconductor transmission lines
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 59.2017, 4, S. 1252-1259

Equivalent circuit model for radiating lossy wire-interconnection structures including external field coupling
In: Proceedings of the 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA\'17, 19th edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2017; International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (19.:2017) . - 2017, S. 704-707

Novel equivalent-circuit model for electrically short transmission lines including field coupling
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.

Detailed study of different cable ferrite characterization methods using simulation and measurement
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 5 S.

Broadband foster-type-circuit model of non-uniform and radiating transmission lines
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.

Efficient modal network model for nonuniform transmission lines including field coupling
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 58.2016, 4, S. 1359-1366

Wirkung von Kabelferriten oberhalb von 1GHz durch eine neue Betrachtung der elektrischen Parameter
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 8-16 ; [Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effiziente FEM-basierte Ermittlung der Ersatzschaltbildelemente für beliebig berandete Versorgungslagen in Leiterplatten
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 685-692 ; [Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effiziente numerische Feldsimulationen im Webbrowser durch hardwarenahe Implementierung auf der Grafikkarte
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 557-563 ; [Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Verminderung der magnetischen Nahfeldeinkopplung auf Leiterplattenebene durch reziproke Systemanalysen
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 669-676 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effizientes Netzwerkmodell zur Breitbandsimulation der Feldeinkopplung auf inhomogenen Leitungen
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 651-658 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Analysis of the radiated susceptibility of a transmission line under near and far-field conditions
In: 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: Wrocław, Poland, September 5-9, 2016 : proceedings/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2016, S. 889-893

Broadband analysis of non-uniform transmission lines with a Foster type circuit model
In: 2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI): 10 - 13 May 2015, Berlin, Germany - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 4 S.

Broadband switching noise estimation of resonant low-loss structures for unipolar pulse excitation
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 57.2015, 3, S. 599 - 602

A novel characterization method for cable ferrites using a TEM-waveguide test setup
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, 2015 . - 2015, insges. 8 S.

Broadband equivalent-circuit model for non-uniform transmission lines
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 600-605, 2015

Efficient analysis and reduction of magnetic near-field-coupling in mixed-signal PCBs via the reciprocity principle
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 91-95, 2015

Modal equivalent-circuit representation of inhomogeneous transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
In: 2015 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): 7 - 11 Sept. 2015, Turin - Piscataway, NJ: IEEE, S. 195-198

Broadband field coupling model of transmission lines based on Foster-type equivalent-circuit
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2014). - Piscataway, NJ : IEEE, S. 653-658

Efficient FEM-based modal circuit representation of arbitrarily shaped plate pairs
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2014, insges. 4 S.

Boundary-Element Method for the Calculation of Port Inductances in Parallel-Plane Structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 9 S., 2014

A Foster-type field-to-transmission line coupling model for broadband simulation
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 8 S., 2014

Verbesserung der Korrelation zwischen GTEM-Zelle und Absorberhalle durch Nahfeldmessungen
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 387-394 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

Ersatzschaltbilddarstellung von EBG-Filterstrukturen auf Leiterplatten
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 91-98 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitätsprüfung auf PCB-Ebene
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 131-138 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

Effizientes Breitband-Netzwerkmodell zur Simulation von Spannungsversorgungsstrukturen auf Leiterplatten
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 268-277 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

Modal equivalent-circuit representation of transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
In: 2014 18th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI). - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 4 S.

Hochfrequenzmodellierung vertikaler Verbindungsstrukturen zwischen planparallelen Plattenanordnungen
In: Magdeburg Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014, VII, 185 S., Ill., graph. Darst., 21 cm

Improved expression for the via-plate capacitance based on the magnetic-frill model
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2013, insges. 3 S.

Efficient broadband circuit-modeling approach for parallel-plane structures of arbitrary shape
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 8 S., 2013

Simple, Taylor-Based worst-case model for field-to-line coupling
In: Progress in electromagnetics research: PIER - Cambridge, Mass: EMW, Bd. 140.2013, S. 297-311

Possible improvement of the correlation method for GTEM Cell emission tests
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 191-196 ; Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)

Efficient equivalent circuit representation of electromagnetic bandgap structures
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 126-131 ; Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)

Exact solution for via-plate capacitances including the finite plate thickness
In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2013: 9 - 13 Sept. 2013, Torino, Italy ; including EMS \'13, the first edition of the Electromagnetic Metrology Symposium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 1025-1028

Calibrated time-domain nearfield-immunity test on printed-circuit board level
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 693-698

Efficient equivalent-circuit representation of high-speed interconnects for broadband simulation with arbitrary terminations
In: PIERS 2013 Stockholm: progress in electromagnetics research symposium August 12-15, 2013 Stockholm, Swed ; proceedings - Stockholm: The Electromagnetics Academy, S. 943-944

Exact analytical solution for the via-plate capacitance in multiple-layer structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 54 (2012), 5, S. 1097-1104

Quasi-static inductance of vertical interconnections in parallel-plane structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 4 S., 2012

Efficient Foster-type macromodels for rectangular planar interconnections
In: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. - New York, NY : IEEE, Bd. 2.2012, 10, S. 1686-1695

Untersuchung der Korrelation zwischen SAC und GTEM-Zelle anhand von Simulationen und Messungen an einem einfachen Prüfling
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Efficient finite-difference method with analytical port model for the analysis of power-plane applications
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 6 S.

Exact analytical analysis of via-coupling in multiple-layer structures
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 5 S.

Induktives Netzwerkmodell für die Signalintegritäts- und Abstrahlungsanalyse vertikaler Verbindungsstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., S. 429-436, 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Untersuchung der Störwirkung von Nahfeld-Beeinflussungen auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Einkoppelungsanalyse mittels eines Hybridverfahrens aus PEEC und der Momentenmethode (MoM)
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Modeling the electromagnetic behavior of parallel-plane interconnections
In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2011. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 1396-1399

Influence of the gas bubble using of (Micro)PECMM (Micro-Pulse ElectroChemical MicroMachining)
In: INSECT 2011, International Symposium on ElectroChemical Machining Technology: Conference proceedings : Vienna/Wiener Neustadt, November 3rd - 4th, 2011 / organized by CEST, Centre of Electrochemical Surface Technology. Ed.: B. Mollay and M. M. Lohrengel: Conference proceedings : Vienna/Wiener Neustadt, November 3rd - 4th, 2011/ International Symposium on ElectroChemical Machining Technology - Düsseldorf: Univ., 2011 . - 2011, S. 76-81

Entwurf und Optimierung von Messverfahren zur Bestimmung von elektromagnetischen Materialparametern
In: Zugl.: Magdeburg, Otto-von-Guericke-Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011: München: Verl. Dr. Hut, 1. Aufl., XI, 165 S., Ill., graph. Darst. - (Messtechnik)

Effiziente EMV-Modellbildung und -Simulation komplexer, leistungselektronischer Systeme
In: Zugl.: Magdeburg, Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011: Barleben: docupoint-Verl., XXII, 141 S., Ill., graph. Darst., 21 cm

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: SMT. - Ingelheim : SMT-Verl, Bd. 24.2011, 3, S. 44-47

Inductive network model for the radiation analysis of electrically small parallel-plate structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 10 S., 2011

Validation of the MoM simulation model for GTEM including pyramid absorber
In: EMC Europe 2010 . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-83-7493-426-8, S. 603-608 ; Kongress: EMC Europe 2010; 9 (Wroclaw) : 2010.09.13-17

Network model for the analysis of radiated emissions from horizontal PCB submodules
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 631-636 ; Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)

Network modeling of vertical signal interconnections in parallel reference plane structures on printed circuit boards
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 7-8 ; Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)

Nearfield-immunity scan on printed circuit board level
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 101-102 ; Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)

Nearfield-immunity scan on printed circuit board level with suitable calibration method
In: EMC Europe 2010: 9th international symposium on EMC joint with 20th international Wroclaw symposium on EMC - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 217-222 ; Kongress: EMC Europe 2010 9 (Wroclaw : 2010.09.13-17)

Efficient macromodeling of power-bus structures based on 2D-integral equation approach
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 390-395 ; Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)

Erweitertes MoM-Simulationsmodell für GTEM-Zellen unter Berücksichtigung des Wandabsorbers
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 371-378, 2010 ; Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11

Effiziente 2-D Integralgleichungsmethode zur Analyse von Power-Bus Strukturen auf Leiterplatten
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 577-584 ; Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 145-152 ; Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)

Specification on the pulse energy sources of the micromachining using micro-pulse electrochemical machining ([my]PECM)
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 641-646, 2010 ; Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

Study of the process accuracy of the electrochemical micro machining using ultra nanosecond and short microsecond pulses
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 651-656, 2010 ; Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

Comparison of two different simulation algorithms for the electromagnetic tube compression
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S. ; Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Symposium EME 2009 \"Elektromagnetische Effekte\" - Mannheim: BAkWVT . - 2009, insges. 17 S.

Analysis of transmission line coupling with a near-field excitation
In: 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2009 - Toulouse . - 2009, insges. 5 S. ; Kongress: EMC Compo Workshop 7 (Toulouse : 2009.11.17-10)

The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - Specifications of the pulse units
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S. ; Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29 ; [Minisymposium MS13 - Nonconventional processes]

Adapted process energy sources for the pulsed ElectroChemical MicroMachining (PECMM)
In: Proceedings/ International Symposium on ElectroChemical Machining Technology - Stuttgart: Fraunhofer-Verl.; Michaelis, Alexander . - 2009, S. 101-107 - (Applied electrochemistry in material science; publication series; 1) ; Kongress: INSECT (Dresden : 2009.10.26-27)

Power-bus modeling using 2d-integral-equation formulation
In: Proceedings of the 20th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC-Zurich 2009 - Zürich . - 2009, S. 189-192 ; Kongress: EMC Zurich 2009 20 (Zurich : 2009.01.12-16)

Modeling a Power MOSFET for EMC analysis
In: ISTET 2009/ ISTET - Berlin [u.a.]: VDE-Verl. . - 2009, S. 366-369 ; Kongress: ISTET 2009 15 (Lübeck : 2009.06.22-24)

The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - specifications of the pulse units
In: International journal of material forming: official journal of the European Scientific Association for Material FORMing (ESAFORM) - Paris ˜[u.a.]œ: Springer, 2.2009, Suppl. 1, S. 645-648

Efficient 2-d integral equation approach for the analysis of power bus structures with arbitrary shape
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 51 (2009), 1, S. 38-45

Simulation models of the electromagnetic forming process
In: Proceedings of the 2nd Euro-Asian Pulsed Power Conference, EAPPC 2008 . - ISL, insges. 4 S. ; Kongress: EAPPC 2008; 2 (Vilnius, Lithuania) : 2008.09.22-26

Models for electromagnetic metal forming
In: High speed forming 2008 . - Dortmund : IUL, ISBN 3-9809535-3-X, S. 121-128 ; Kongress: ICHSF 2008; 3 (Dortmund) : 2008.03.11-12

Generalized PEEC method based on dyadic Green's functions in time and frequency domain
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 647-652 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Modeling the skin effect in the time domain for the simulation of circuit interconnects
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 659-669 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Semiconductor macromodeling for power electronic applications
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 41-46 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Abschirmung niederfrequenter Magnetfelder in Hochstromanwendungen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf - Berlin [u.a.]: VDE-Verl., 2008 . - 2008, S. 671-678 ; Kongress: EMV 2008 (Düsseldorf : 2008.02.19-21)

Effiziente Zeitbereichsimulation von Crosstalk auf Leiterplatten mit der PEEC-Methode
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 555-562, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Neue Formulierung der PEEC-Methode mit dyadischen Greenschen Funktionen für die Simulation von Verbindungsstrukturen in geschichteten Medien
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 547-554, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Netzwerkmodell für die Strahlungsanalyse von horizontalen Leiterplatten-Submodulen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 137-144, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Makromodellierung leistungselektronischer Bauelemente für die effiziente EMV-Simulation komplexer Systeme
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 129-136, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Full-spectrum convolution macromodeling for the full-wave PEEC method
In: 23th Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics - ACES . - 2007, S. 1413-1418 ; Kongress: Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics 23 (Verona, Italy : 2007.03.19-23)

Fuentes de alimentación de electroerosión - aplicaciones y propuestas
In: Proceedings of the 2nd Manufacturing Engineering Society International Conference - Madrid . - 2007, insges. 8 S. ; Kongress: CISIF\'07 (Madrid : 2007.07.09-11)

PEEC-models based on dyadic green's functions for structures in layered media
In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 179-182 ; Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

Improvement of the hole and micro hole sinkings using a hybrid maching process
In: Proceedings of the 20th International Conference on Computer-Aided Production Engineering (CAPE 2007), 6-8 June 2007, Glasgow, Scotland, UK/ International Conference on Computer Aided Production Engineering - Glasgow: Glasgow Caledonian University . - 2007, S. 162-166 ; Kongress: CAPE 2007 (Glasgow, Scotland, UK : 2007.06.06-08)

Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
In: The proceedings - Piscataway, NJ: IEEE Operations Center . - 2007, S. 56-59 ; Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 56-59 ; Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

PEEC modeling for EMC-relevant simulations of power electronics
In: 2007 17th International Conference Radioelektronika: Brno, Czech Republic, 24 - 25 April 2007 / IEEE - Piscataway, NJ: IEEE Service Center . - 2007, insges. 5 S. ; Kongress: International Conference Radioelektronika 17 (Brno : 2007.04.24-25)

Closed-form expressions for the electromagnetic radiation of microstrip signal traces
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 49 (2007), 3, S. 322-328

Estimation of radiated fields of small horizontal submodules based on a lumped-element model
In: Radioengineering. - Prague, Bd. 15.2007, 4, S. 9-15

EMV-gerechtes Board-Design - Entwurf gegen Abstrahlung
In: Design &amp;amp; Elektronik - Haar, München: WEKA-Fachmedien, Bd. 6 (2007), S. 78-80

Simulation of thermal effects for electrical discharge machining
In: Nonconventional technologies review . - Ia¸si : Ed. PIM, 1, S. 103-108, 2007