Efficient multiport equivalent circuit for skin and proximity effect in parallel conductors with arbitrary cross sections
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 60.2018, 6, S. 2053-2056; http://dx.doi.org/10.1109/TEMC.2018.2789998

Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 60.2018, 2, S. 368-375; http://dx.doi.org/10.1109/temc.2017.2709079

Untersuchung des Effektes von Ferritkernen auf Kabelstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 512-519 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Convergence-accelerated foster-type network model for skin and proximity effect in arbitrarily shaped parallel conductors
In: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity: proceedings : EMC,SI&PI : Long Beach, CA, USA, 30 July - 3 August, 2018 - Piscataway, NJ: IEEE, S. 565-570; http://dx.doi.org/10.1109/EMCSI.2018.8495223 ; [Symposium: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity, EMC, SI $ PI, Long Beach, CA, USA, 30 July - 3 August, 2018]

MoM-basierte Ersatzschaltbilddarstellung für strahlende, verlustbehaftete Drahtverbindungsstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 311-318 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Experimental validation of a broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
In: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity: proceedings : EMC,SI&PI : Long Beach, CA, USA, 30 July - 3 August, 2018 - Piscataway, NJ: IEEE, S. 571-576; http://dx.doi.org/10.1109/EMCSI.2018.8495221

Netzwerkmodell zur breitbandigen Untersuchung von elektromagnetischen Interferenzen in geschlossenen Metallgehäusen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 191-198 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Effizientes Netzwerkmodell zur breitbandigen Modellierung gleichförmiger Mehrfachleitungen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 55-62 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Breitbandiges Netzwerkmodell für inhomogene Leitungen unter Berücksichtigung der Abstrahlung
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 63-70 ; [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

Improved per-unit-length parameter definition for non-uniform and lossy multiconductor transmission lines
In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE) - IEEE, insges. 6 S.; http://dx.doi.org/10.1109/emceurope.2018.8484982

MoM-based foster-type circuit model for lossy wire-interconnection structures
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.; http://dx.doi.org/10.1109/EMCEurope.2017.8094627 ; [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in cavities
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.; http://dx.doi.org/10.1109/EMCEurope.2017.8094671 ; [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

Broadband circuit model for wire-interconnection structures based on a MoM-eigenvalue approach
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 59.2017, 6, S. 1916-1924; http://dx.doi.org/10.1109/TEMC.2017.2663667

Broadband equivalent-circuit model for uniform multiconductor transmission lines
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 59.2017, 4, S. 1252-1259; http://dx.doi.org/10.1109/TEMC.2016.2636565

Equivalent circuit model for radiating lossy wire-interconnection structures including external field coupling
In: Proceedings of the 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA\'17, 19th edition - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 704-707; http://dx.doi.org/10.1109/ICEAA.2017.8065344 ; [Konferenz: 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Verona, Italy, 11 - 15 September 2017]

Novel equivalent-circuit model for electrically short transmission lines including field coupling
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.; http://dx.doi.org/10.1109/EMCEurope.2017.8094800 ; [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

Detailed study of different cable ferrite characterization methods using simulation and measurement
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 5 S.; http://dx.doi.org/10.1109/EMCEurope.2017.8094776 ; [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

Broadband foster-type-circuit model of non-uniform and radiating transmission lines
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.; http://dx.doi.org/10.1109/EMCEurope.2017.8094821 ; [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

Efficient modal network model for nonuniform transmission lines including field coupling
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society. - New York, NY : IEEE, Bd. 58.2016, 4, S. 1359-1366

Wirkung von Kabelferriten oberhalb von 1GHz durch eine neue Betrachtung der elektrischen Parameter
In: EMV 2016 : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016. - Aachen : Apprimus Verlag, S. 8-16 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effiziente FEM-basierte Ermittlung der Ersatzschaltbildelemente für beliebig berandete Versorgungslagen in Leiterplatten
In: EMV 2016 : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016. - Aachen : Apprimus Verlag, S. 685-692 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effiziente numerische Feldsimulationen im Webbrowser durch hardwarenahe Implementierung auf der Grafikkarte
In: EMV 2016 : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016. - Aachen : Apprimus Verlag, S. 557-563 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Verminderung der magnetischen Nahfeldeinkopplung auf Leiterplattenebene durch reziproke Systemanalysen
In: EMV 2016 : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016. - Aachen : Apprimus Verlag, S. 669-676 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Effizientes Netzwerkmodell zur Breitbandsimulation der Feldeinkopplung auf inhomogenen Leitungen
In: EMV 2016 : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016. - Aachen : Apprimus Verlag, S. 651-658 ; [Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

Analysis of the radiated susceptibility of a transmission line under near and far-field conditions
In: 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe 2016 : Wroclaw, Poland, September 5-9, 2016. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 889-893

Broadband switching noise estimation of resonant low-loss structures for unipolar pulse excitation
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society. - New York, NY : IEEE, Bd. 57.2015, 3, S. 599 - 602

A novel characterization method for cable ferrites using a TEM-waveguide test setup
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe. - IEEE, insges. 8 S., 2015

Broadband analysis of non-uniform transmission lines with a Foster type circuit model
In: 2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) : 10 - 13 May 2015, Berlin, Germany. - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 4 S.

Broadband equivalent-circuit model for non-uniform transmission lines
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 600-605, 2015

Efficient analysis and reduction of magnetic near-field-coupling in mixed-signal PCBs via the reciprocity principle
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 91-95, 2015

Modal equivalent-circuit representation of inhomogeneous transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
In: 2015 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) : 7 - 11 Sept. 2015, Turin. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 195-198

Broadband field coupling model of transmission lines based on Foster-type equivalent-circuit
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2014). - Piscataway, NJ : IEEE, S. 653-658

Efficient FEM-based modal circuit representation of arbitrarily shaped plate pairs
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society. - New York, NY : IEEE, insges. 4 S., 2014

Boundary-Element Method for the Calculation of Port Inductances in Parallel-Plane Structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 9 S., 2014

A Foster-type field-to-transmission line coupling model for broadband simulation
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 8 S., 2014

Verbesserung der Korrelation zwischen GTEM-Zelle und Absorberhalle durch Nahfeldmessungen
In: EMV. - Berlin : VDE Verl., 2014 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2014.03.13

Ersatzschaltbilddarstellung von EBG-Filterstrukturen auf Leiterplatten
In: EMV. - Berlin : VDE Verl., S. 91-98, 2014 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2014.03.13

Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitätsprüfung auf PCB-Ebene
In: EMV. - Berlin : VDE Verl., S. 131-138, 2014 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2014.03.13

Effizientes Breitband-Netzwerkmodell zur Simulation von Spannungsversorgungsstrukturen auf Leiterplatten
In: EMV. - Berlin : VDE-Verl, 2014 ; Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2014.03.13

Modal equivalent-circuit representation of transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
In: 2014 18th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI). - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 4 S.

Improved expression for the via-plate capacitance based on the magnetic-frill model
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 3 S., 2013

Efficient broadband circuit-modeling approach for parallel-plane structures of arbitrary shape
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 8 S., 2013

Simple, Taylor-Based worst-case model for field-to-line coupling
In: Progress in electromagnetics research. - Cambridge, Mass. : EMW, Bd. 140.2013, S. 297-311

Possible improvement of the correlation method for GTEM Cell emission tests
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 191-196 ; Kongress: EMC Europe 2011; (Brugge, Belgium) : 2013.09.02-06

Efficient equivalent circuit representation of electromagnetic bandgap structures
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 126-131

Exact solution for via-plate capacitances including the finite plate thickness
In: Proceedings of the 2013 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA). - IEEE, S. 1025-1028

Calibrated time-domain nearfield-immunity test on printed-circuit board level
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 693-698

Efficient equivalent-circuit representation of high-speed interconnects for broadband simulation with arbitrary terminations
In: PIERS 2013 Stockholm. - Stockholm : The Electromagnetics Academy, S. 943-944

Exact analytical solution for the via-plate capacitance in multiple-layer structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, Bd. 54.2012, 5, S. 1097-1104

Quasi-static inductance of vertical interconnections in parallel-plane structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 4 S., 2012

Efficient Foster-type macromodels for rectangular planar interconnections
In: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. - New York, NY : IEEE, Bd. 2.2012, 10, S. 1686-1695

Untersuchung der Korrelation zwischen SAC und GTEM-Zelle anhand von Simulationen und Messungen an einem einfachen Prüfling
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Efficient finite-difference method with analytical port model for the analysis of power-plane applications
In: EMC Europe 2012. - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 6 S.

Exact analytical analysis of via-coupling in multiple-layer structures
In: EMC Europe 2012. - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 5 S.

Induktives Netzwerkmodell für die Signalintegritäts- und Abstrahlungsanalyse vertikaler Verbindungsstrukturen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., S. 429-436, 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Untersuchung der Störwirkung von Nahfeld-Beeinflussungen auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Einkoppelungsanalyse mittels eines Hybridverfahrens aus PEEC und der Momentenmethode (MoM)
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 2012 ; Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

Modeling the electromagnetic behavior of parallel-plane interconnections
In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2011. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 1396-1399

Influence of the gas bubble using of (Micro)PECMM (Micro-Pulse ElectroChemical MicroMachining)
In: Conference proceedings // INSECT 2011, International Symposium on ElectroChemical Machining Technology. - Düsseldorf : Univ., S. 76-81

Entwurf und Optimierung von Messverfahren zur Bestimmung von elektromagnetischen Materialparametern
In: Zugl.: Magdeburg, Otto-von-Guericke-Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011; München: Verl. Dr. Hut, 1. Aufl.; XI, 165 S.: Ill., graph. Darst. - (Messtechnik), ISBN 9783868539561

Effiziente EMV-Modellbildung und -Simulation komplexer, leistungselektronischer Systeme
In: Zugl.: Magdeburg, Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011; Barleben: docupoint-Verl.; XXII, 141 S.: Ill., graph. Darst.; 21 cm, ISBN 9783869120607

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: SMT. - Ingelheim : SMT-Verl, Bd. 24.2011, 3, S. 44-47

Inductive network model for the radiation analysis of electrically small parallel-plate structures
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 10 S., 2011

Validation of the MoM simulation model for GTEM including pyramid absorber
In: EMC Europe 2010 . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-83-7493-426-8, S. 603-608 ; Kongress: EMC Europe 2010; 9 (Wroclaw) : 2010.09.13-17

Network model for the analysis of radiated emissions from horizontal PCB submodules
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-1-424-46307-7, S. 631-636, 2010 ; Kongress: IEEE EMC; (Fort Lauderdale, Florida) : 2010.07.25-30

Network modeling of vertical signal interconnections in parallel reference plane structures on printed circuit boards
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-1-424-47609-1, S. 7-8, 2010 ; Kongress: SPI; 14 (Hildesheim) : 2010.05.09-12

Nearfield-immunity scan on printed circuit board level
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-1-424-47609-1, S. 101-102, 2010 ; Kongress: SPI; 14 (Hildesheim) : 2010.05.09-12

Nearfield-immunity scan on printed circuit board level with suitable calibration method
In: EMC Europe 2010 . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-83-7493-426-8, S. 217-222 ; Kongress: EMC Europe 2010; 9 (Wroclaw) : 2010.09.13-17

Efficient macromodeling of power-bus structures based on 2D-integral equation approach
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-1-424-46307-7, S. 390-395, 2010 ; Kongress: IEEE EMC; (Fort Lauderdale, Florida) : 2010.07.25-30

Erweitertes MoM-Simulationsmodell für GTEM-Zellen unter Berücksichtigung des Wandabsorbers
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 371-378, 2010 ; Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11

Effiziente 2-D Integralgleichungsmethode zur Analyse von Power-Bus Strukturen auf Leiterplatten
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 577-584, 2010 ; Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 145-152, 2010 ; Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11

Specification on the pulse energy sources of the micromachining using micro-pulse electrochemical machining ([my]PECM)
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 641-646, 2010 ; Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

Study of the process accuracy of the electrochemical micro machining using ultra nanosecond and short microsecond pulses
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 651-656, 2010 ; Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

Comparison of two different simulation algorithms for the electromagnetic tube compression
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S. ; Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29

Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
In: Symposium EME 2009 \"Elektromagnetische Effekte\" . - Mannheim : BAkWVT, insges. 17 S.

Analysis of transmission line coupling with a near-field excitation
In: 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2009 . - Toulouse, insges. 5 S. ; Kongress: EMC Compo Workshop; 7 (Toulouse) : 2009.11.17-10

The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - Specifications of the pulse units
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S. ; Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29 ; [Minisymposium MS13 - Nonconventional processes]

Adapted process energy sources for the pulsed ElectroChemical MicroMachining (PECMM)
In: International Symposium on ElectroChemical Machining Technology - INSECT 2009 . - Stuttgart : Fraunhofer Verl., ISBN 978-3-8396-0076-4, S. 101-107; Applied electrochemistry in material science ; Kongress: INSECT; (Dresden) : 2009.10.26-27

Power-bus modeling using 2d-integral-equation formulation
In: Proceedings of the 20th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC-Zurich 2009 . - Zürich, ISBN 978-3-9523286-6-8, S. 189-192 ; Kongress: EMC Zurich 2009; 20 (Zurich) : 2009.01.12-16

Modeling a Power MOSFET for EMC analysis
In: ISTET <15, 2009, Lübeck> : ISTET 2009 . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 978-3-8007-3166-4, S. 366-369 ; Kongress: ISTET 2009; 15 (Lübeck) : 2009.06.22-24

The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - specifications of the pulse units
In: International journal of material forming . - Paris [u.a.] : Springer, Bd. 2.2009, 1, S. 645-648

Efficient 2-d integral equation approach for the analysis of power bus structures with arbitrary shape
In: Institute of Electrical and Electronics Engineers : IEEE transactions on electromagnetic compatibility . - New York, NY : Inst., Bd. 51.2009, 1, S. 38-45

Simulation models of the electromagnetic forming process
In: Proceedings of the 2nd Euro-Asian Pulsed Power Conference, EAPPC 2008 . - ISL, insges. 4 S. ; Kongress: EAPPC 2008; 2 (Vilnius, Lithuania) : 2008.09.22-26

Models for electromagnetic metal forming
In: High speed forming 2008 . - Dortmund : IUL, ISBN 3-9809535-3-X, S. 121-128 ; Kongress: ICHSF 2008; 3 (Dortmund) : 2008.03.11-12

Generalized PEEC method based on dyadic Green's functions in time and frequency domain
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 647-652 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Modeling the skin effect in the time domain for the simulation of circuit interconnects
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 659-669 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Semiconductor macromodeling for power electronic applications
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 41-46 ; Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

Abschirmung niederfrequenter Magnetfelder in Hochstromanwendungen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 671-678, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Effiziente Zeitbereichsimulation von Crosstalk auf Leiterplatten mit der PEEC-Methode
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 555-562, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Neue Formulierung der PEEC-Methode mit dyadischen Greenschen Funktionen für die Simulation von Verbindungsstrukturen in geschichteten Medien
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 547-554, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Netzwerkmodell für die Strahlungsanalyse von horizontalen Leiterplatten-Submodulen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 137-144, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Makromodellierung leistungselektronischer Bauelemente für die effiziente EMV-Simulation komplexer Systeme
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 129-136, 2008 ; Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

Full-spectrum convolution macromodeling for the full-wave PEEC method
In: 23th Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics . - ACES, S. 1413-1418, 2007 ; Kongress: Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics; 23 (Verona, Italy) : 2007.03.19-23

Fuentes de alimentación de electroerosión - aplicaciones y propuestas
In: Proceedings of the 2nd Manufacturing Engineering Society International Conference . - Madrid, ISBN 978-84-611-8001-1, insges. 8 S., 2007 ; Kongress: CISIF\'07; (Madrid) : 2007.07.09-11 ; MESIC\'07; (Madrid) : 2007.07.09-11

PEEC-models based on dyadic green's functions for structures in layered media
In: Trudy Simpoziuma // 7-j Mezdunarodnyj Simpozium po ºElektromagnitnoj Sovmestimosti i ºElektromagnitnoj ºEkologii // VII International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology , ISBN 1-424-41270-6, S. 179-182, 2007 ; Kongress: EMC; 7 (Saint-Petersburg) : 2007.06.26-29

Improvement of the hole and micro hole sinkings using a hybrid maching process
In: International Conference on Computer Aided Production Engineering <20, 2007, Glasgow> : Proceedings of the 20th International Conference on Computer-Aided Production Engineering (CAPE 2007), 6-8 June 2007, Glasgow, Scotland, UK . - Glasgow : Glasgow Caledonian University, ISBN 1-905866-14-3, S. 162-166 ; Kongress: CAPE 2007; (Glasgow, Scotland, UK) : 2007.06.06-08

Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
In: The proceedings // 7-th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology, June 26 - 29, 2007, Saint-Petersburg . - Piscataway, NJ : IEEE Operations Center, ISBN 1-424-41269-2, S. 56-59 ; Kongress: EMC; 7 (Saint-Petersburg) : 2007.06.26-29

Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
In: Trudy Simpoziuma // 7-j Mezdunarodnyj Simpozium po ºElektromagnitnoj Sovmestimosti i ºElektromagnitnoj ºEkologii // VII International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology , ISBN 1-424-41270-6, S. 56-59, 2007 ; Kongress: EMC; 7 (Saint-Petersburg) : 2007.06.26-29

PEEC modeling for EMC-relevant simulations of power electronics
In: 2007 17th International Conference Radioelektronika . - Piscataway, NJ : IEEE Service Center, ISBN 1-424-40821-0, insges. 5 S. ; Kongress: International Conference Radioelektronika; 17 (Brno) : 2007.04.24-25

Closed-form expressions for the electromagnetic radiation of microstrip signal traces
In: Institute of Electrical and Electronics Engineers : IEEE transactions on electromagnetic compatibility . - New York, NY : Inst., Bd. 49.2007, 3, S. 322-328

Estimation of radiated fields of small horizontal submodules based on a lumped-element model
In: Radioengineering. - Prague, Bd. 15.2007, 4, S. 9-15

EMV-gerechtes Board-Design - Entwurf gegen Abstrahlung
In: Design &amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp; Elektronik . - Poing : WEKA-Fachmedien, Bd. 6.2007, S. 78-80

Simulation of thermal effects for electrical discharge machining
In: Nonconventional technologies review . - Ia¸si : Ed. PIM, 1, S. 103-108, 2007