Sören Majcherek

Dipl.-Ing. Sören Majcherek

Gebäude 18, Raum 304
Telefon:+49(0)391-67-58228
Fax:+49(0)391-67-12601
E-Mail:soeren.majcherek(at)ovgu.de

  • Arbeitsrichtung AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik)
  • Arbeitsrichtung MID (Molded Interconnect Devices)
  • Arbeitsrichtung Zuverlässigkeit
  • Team der wissenschaftlichen Mitarbeiter
  • Team der Doktoranden
 

Sören Majcherek / Veröffentlichungen

Referenzen
10.
Sebastian Höll, Sören Majcherek, Markus Detert, Sören Hirsch und Bertram Schmidt
In-situ measurement device for condition monitoring
Micromaterials and nanomaterials : a publication series of the Micro Materials Center Berlin at the Fraunhofer Institute IZM, 13 (2011):160--163
2011
9.
Sebastian Höll, Sören Majcherek, Sören Hirsch, Markus Detert und Bertram Schmidt
Toolbox for detection of mechanical and thermo-mechanical stress in electronic components
ISSE 2011 : 34th International Spring Seminar on Electronics Technology "New trends in micro/nanotechnology" ; May 11 - 15, 2011, High Tatras, Slovakia ; [abstracts proceedings]
Seite 16--17.
Herausgeber: Techn. Univ, Ko{\vs}ice
2011
ISBN: 978-80-5530646-9
8.
Sebastian Höll, Sören Majcherek, Sören Hirsch und Bertram Schmidt
Development of a mechanical stress-analysing-tool to characterize packaging processes
Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2010 3rd , Seite 1--6.
2010
ISBN: 978-1-4244-8553-6
7.
Thomas Leneke, Sören Majcherek, Sören Hirsch und Bertram Schmidt
A multiplayer process for the connection of fine-pitch-elements on three-dimensionally molded interconnect devices (3D-MIDs)
Smart systems integration 2008, :433--435
2008
6.
Sören Majcherek, Thomas Leneke und Sören Hirsch
A silicon test chip for the thermomechanical analysis of MEMS packagings
Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration ; research journal,
2008
5.
Sören Majcherek, Thomas Leneke, Sören Hirsch und Bertram Schmidt
Analysis of thermomechanical stress in bare die assemblies on polymer substrates
Smart systems integration 2008, :436--442
2008
4.
Sören Majcherek und Sören Hirsch
Application of a method for characterization of thermo mechanical stress caused by packaging processes
Proceedings, :935--940
2008
3.
Soeren Hirsch, Soeren Majcherek und Bertram Schmidt
Characterization methods for mechanical stress caused by packaging processes
Global SMT & packaging : the global assembly journal for SMT professionals, 7(3):10--14
2007
2.
Soeren Hirsch, Soeren Majcherek und Bertram Schmidt
Characterizing mechanical stress caused by packaging processes
Global SMT & packaging : the global assembly journal for SMT professionals, 7(1):20--22
2007
1.
Thomas Leneke, Dirk Kaden, Sören Majcherek, Soeren Hirsch und Bertram Schmidt
Metallisierungsprozess für spritzgegossene Schaltungsträger zur Integration von Elektronikkomponenten in 3D-Kunststoffgehäuse
Automotive, Impulse für den Maschinenbau
Seite 165--172.
Herausgeber: Univ, Magdeburg
2007
ISBN: 978-3-929757-12-5
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